2021-12-23
根据TrendForce集邦咨询表示，2021年第三季半导体市场热络，全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元，年增45%。其中，除了联发科（MediaTek）、联咏（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景(HIMX.US)（Himax）也抢进第十名。
高通(QCOM.US)（Qualcomm）处理器与RF射频前端部门营收再度成长；而物联网部门营收年增66%，成长幅度最高，带动其第三季总营收攀升至77亿美元，年增56%，位居全球第一。
排名第二的英伟达(NVDA.US)（NVIDIA）游戏显卡与数据中心营两大产品部门的营收年成长率分别为53%与48%；整体推升其营收达66亿美元，年增55%。
列居第三名的博通(AVGO.US)（Broadcom），营收主力来自于网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务，营收成长至54亿美元，年成长17%。
联发科持续扩展5G全球布局，手机产品线营收年增达72%，其它产品线的营收年成长率也皆达双位数，总计第三季营收达47亿美元，年增43%，位居全球第四。
AMD 在游戏、数据中心、服务器领域的Ryzen、Radeon、EPYC系列产品出货表现良好，推动总体营收至43亿美元，年增率高达54%，位居第五名。
整体而言，第三季各大IC设计业者营收普遍创下新高，前七名业者排序与第二季相同，然第八名至第十名则再度出现变动。展望第四季，TrendForce集邦咨询认为，国际大厂除了消费性电子应用产品，聚焦于服务器、数据中心的产品系列发展正向，营收有望维持成长态势。
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